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超小封装LORA SiP芯片--ASR6500

返回列表来源:深圳市动能世纪科技有限公司 发布日期 2020-09-10 浏览:-

物联网是新一代信息技术的重要组成部分,也是"信息化"时代的重要发展阶段,在物联网飞速发展的今天,只有多技术融合的物联网解决方案才能够在不同的应用场景会用户提供更好的体验。之前我们有说过关于无线脉冲水表LoRaWAN方案,其无线脉冲LoRaWAN方案集成水表(气表)计量和无线通讯功能,用于快速将带脉冲的机械水表改造成LoRaWAN无线远传水表,采用芯片级的射频模组ASR6500S,以及计量和无线使用一颗单片机(HC32L170),在保证高性能的同时降低系统功耗和成本。而今天我们要说的主角是ASR6500S。

 

ASR6500S芯片采用超小封装尺寸8mm*8mm,发射功率为21dBm,支持<-138dBm的接收灵敏度,配套LoRa D2D私有协议,提供有LoRa RF底层驱动和LoRaWAN且具有更低的发射功耗(116mA@22dBm)和接收功耗(5.8mA)。

 

在应用方面,ASR6500S极具竞争力,支持芯片直接贴到PCB上,能有效降低成本,并满足模组和PCB的小尺寸需求;而支持的470M/868M/915M多频段,可让该芯片同时适应国内外不同标准规范需求;另外还为客户提供RF前端到协议栈的turn key方案,使得RF调试轻松、省力,可搭配各类主控芯片来满足多种物联网场景需求。

QQ图片20200910144842.png

 

另外ASR6500S不包含MCU,用户可自由选配MCU来进行方案设计,可大大提高方案设计的灵活性。ASR6500S是SX1262(150-960Mhz)+射频前端,也就是说外加MCU SPI和天线就可以组成相对应的模块,对于绝大多数LORA客户来讲,直接替换SEMTECH品牌的SX系列芯片。以下是ASR6500S与SX1278的差异对照表。

QQ图片20200910144918.png

 

由以上的介绍,相信各位也了解到ASR6500S这款LORA SiP芯片外围射频器件均已封装在芯片内,可减小最终产品面积,同时无需射频调试工作,大大地降低了研发成本,缩短开发周期。

而目前ASR本土LoRa技术和应用整合能力逐渐凸显,以技术为先导引领物联网市场方向,为海量物联网连接赋能、助力。

针对ASR全系列芯片,我司(深圳市动能世纪科技有限公司)均长期有货并大量供应同时可提供相关软硬件应用开发,可根据ASR多技术融合产品整合方案,大家敬请关注。

 


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