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LoRa集成单芯片SoC ASR6501

返回列表来源:深圳市动能世纪科技有限公司 发布日期 2020-07-06 浏览:-

近年来,LORA技术低功耗广域网络,在大大小小的行业活动中,一直都是物联网的一个热门话题。LoRa主要在全球免费频段运行,包括433、868、915 MHz等。基于LoRaWAN的网络能够提供安全的数据传输距离远的双向通信,并且用最少的网络基础设施覆盖城市区域。适用于密集度更高,局部区域,具有相对独立、信号更强、成本更低等特点。能在保证更远距离的通信传输的同时,最大限度的降低功耗,节约传输成本。


而ASR在2018年9月20日正式发布第一款LoRa集成的单芯片SoC ASR6501,在推出ASR6501的同时,全球先进半导体产品供应商Semtech宣布向阿里云IoT授权LoRa这一IP,打破了LoRa在全球范围内仅有Semtech这一个芯片供应商的局面,使得LoRa在芯片半导体供应市场中更加多元化。现在,国内也拥有了LoRa供应商。正是阿里云IoT认证的基于ASR6501的RF-AL42UH这一新的LoRa无线方案,有效缓解了国内芯片半导体客户的紧张情绪。


ASR6501集成低功耗LoRa Transceiver和低功耗MCU,超小尺寸,超低功耗,集成LoRaWAN,LinkWAN及AliOS,适用于多种物联网应用场景,是目前LPWAN应用芯片最好的选择。ASR6501采用的是Semtech先进的低功耗LoRa Transceiver SX1262,并集成一颗Cypress 32-bit Cortex-M0+ 低功耗MCU, 芯片内部即完成了协议通信,加强了芯片安全性,在体积要求严苛的场景中,仍然可以做到应对自如。而且内部的Cortex-M0+的高性能、低功耗处理器以及更丰富的相较STM32L系列或者STM8L系列具有更好的成本优势与更强的性能。


ASR6501 Flash 容量128kB, SRAM容量16kB,支持LoRaWAN,LinkWAN等多种协议标准。该芯片采用先进的叠层封装技术,芯片尺寸6mm * 6mm * 0.9mm超薄封装,客户可以把模组尺寸做到小于12mm*12mm,极大降低模组集成成本。低功耗也是该芯片的一大亮点。接收模式功耗小于10mA,17dBm发射模式功耗小于52mA,Active功耗降低40%以上。Deep Sleep在内部低功耗RC模式功耗为2uA,外部低功耗XO模式下功耗为3uA,也是业界出色水平。

与ASR6501同步发布的软件SDK,集成LinkWAN和LoRaWAN协议栈,内嵌AliOS,轻松连接阿里云平台,同时客户也可以方便移植私有协议。


针对ASR全系列芯片,我司(深圳市动能世纪科技有限公司)均长期有货并大量供应同时可提供相关软硬件应用开发,可根据ASR多技术融合产品整合方案,大家敬请关注。


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