CSM32RV003

基于 RISC-V 核的低功耗 MCU 芯片

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产品概述

  • ● 内置 RISC-V RV32IMAC 内核(2.6 CoreMark/MHz);

    ● 最高 32MHz 工作频率;

    ● 内置 4kB 的 SRAM;

    ● 内置 32kB 的嵌入式 FLASH,4.5kB 的 NVM,至少能擦写 100 000 次;

    ● 内置 1 个 SPI MASTER;

    ● 内置 1 个 I2C MASTER;

    ● 内置 2 个 UART 支持最高 1Mbps;

    ● 内置 2 个 TIMER,每个 TIMER 支持 4 路互补 PWM 输出;

    ● 1 个 64 位系统定时器 SysTick (MTIME);

    ● 内置 1 个快速的高精度 13/14/15/16bit ADC,集成 1.2V 高精度基准;

    ● 宽 ADC 输入电压范围:0 ~ 4.8V,最大输入电压不得高于 VDD 电压;

    ● ADC 支持 12 个输入通道,其中 10 个可用于外部电压测量;

    ● 内置低压检测模块;

    ● 最多支持 18 个 GPIO,支持外部中断; ● PA10 可用作 BOOT 配置;

    ● 内置硬件看门狗;

    ● 内置 1 个 RTC;

    ● 内置 1 个 WUP;

    ● 支持 4 种低功耗模式,最低功耗小于 0.6uA(看门狗工作);

    ● 内置 32 位真随机数发生器;

    ● 支持 cJTAG 2 线调试接口;

    ● 工作电压范围:1.8 ~ 5.5V;

    ● 工作温度范围:-40 ~ 105℃;

    ● 支持 TSSOP20/QFN20 封装。

  • TSSOP20、QFN20

  • CSM32RV003为深圳市动能世纪全国总代理南京中科微的一款基于 RISC-V 核的低功耗 MCU 芯片,且提供全方面的技术支持。基于 RISC-V 核的低功耗 MCU 芯片

应用领域

无线键鼠

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工业 IoT 与传感

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智能家居

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智慧农业

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关联产品

型号

封装尺寸

包装

CSM32RV20DEMO板(QFN32封装)

CSM32RV20 DEMO板(TSSOP20封装)

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技术问答

CSM32RV003常见技术问题Q&A解答

01

Q:CSM32RV003 优势

A:有一个最高支持 16bit ADC,位数越高,在测电压、温度等外接 因素传感器的时候,精度会更准。 支持四种低功耗模式,最低功耗小于 0.6uA。

02

Q:MCU 选型方法

A:主频:主频越高代表运行速率越快,芯片运算能力越强,功能 越复杂的产品,所要求的芯片主频越高; 内存:FLASH(ROM)决定能放多大容量的用户程序,RAM 决定 程序运行时能处理多少数据,大内存是趋势; 外设:GPIO、UART、SPI、I2C、CAN 等外设接口,需要根据产 品需求选择; 封装:外设接口要求、芯片体积要求;  电压功耗:支持工作电压是多少、是否需要低功耗;  可移植性:是否兼容主流开发平台、是否支持从旧平台移植到 新平台; 器件等级:温湿度要求、静电等级要求、认证要求: 特殊功能:ADC 检测、低电压检测、支持拓展外设等 芯片成本:价格; 芯片交期:是否需要订货; 供应链可靠性:能否持续供货;

03

Q:MCU 型号推广方向

A:(1)兼容替换路线: ▪引导客户做兼容替换,主要是硬件引脚兼容,SDK 可以移植; ▪DP32G030 系列可替换:LPC131、ATSAM3、CS32F030、N32G020、 APM32S103、MM32F03 等 ▪CH32F203 系列可替换:STM32F103、AT32F4、MM32F103、N32G45 等 (2)捆绑打包路线: ▪结合我们现有的产品线做推广,打包推荐给客户,如 MCU+读 卡、MCU+2.4G、MCU+125K; ▪公 司 目 前 可 以 支 持 的 组 合 配 件 : DP32G003+CI522 模 组 (TC13QM1)、CSM32+SI24R1/CI24R1、CSM32+SI5xx/CI5xx 系列、 CSM32+SI3933

04

Q:有些单片机带 CAN 接口,是否可以当做 CAN 控制器用?

A:可以,单片机后续趋势可能会往 CAN 这方面集成,相对现阶段以 前的这种老的 CAN、K 的产品不会有任何威胁,优势还是存在;单独 用一个 CAN 芯片控制,和集成在单片机里面的 CAN 两种类型,从目前 的阶段看,还是单独的 CAN 芯片更稳定,因为用 CAN 接口的这部分、 这个群体,最看重的要求就是稳定,可长距离传输,且可以连接多设 备。

05

Q:低功耗 13.56Mhz SOC 读卡芯片 SI3262

A:▪包含读卡和触摸 ▪支持 A/B 卡  支持 ACD(低功耗自动载波监测)模式读卡 ▪现成 DEMO 测试板 ACD 模式下读卡 4-5cm,具体视天线而定 ▪必须要用 CSMStudio 这个 IDE 工具进行开发,与我们目前的读 卡芯片例程不兼容,目前的读卡芯片例程是 STM32 的例程 ▪ V10 以上版本 Jlink,至少 V11 版本,也可以选择 Cjlink 调试, 下载程序可通过串口下载,调试必须要仿真器

06

Q:其他刷卡 SOC 芯片

A:(1)公司 DP 型号: DP1332E: 内置 8051 单片机,通过指令控制 (不能像 SI3262 可以通过软件直接调试,或像 SI 系列芯片那 样通过单片机修改程序;P1332E 只能通过指令控制,且有专 门的指令手册,按照指令手册,要读卡,必须先发指令再读卡; 要写卡,必须先发指令再写卡) 支 持 较 多 读 卡 协 议 : ISO/IEC 1443A/B/MIFARE Reader/Writer、Felica Reader/Writer、ISO/IEC 18092 NFCIP-1 (2)其他型号: ST54J : 内 置 Cortex-M3 内 核 , 支 持 ISO/IEC 14443A/B/MIFARE、FeliCaS015693ISO/EC 18092 NFCIP-1 复旦微 FM15N013:内置 Cortex-MO 内核,支持 ISO/IEC 14443A; 国民技术 Z32HCD212S:内置 Cortex-MO 内核,支持 ISO/IEC 14443A/B; HT45F4050:内置 ASSP 8 位高性能精简指令集的 Flash 型 单片机支持支持 ISO/IEC 14443A; 比亚迪 BF5823AM48:内置 8051 单片机,支持 ISO/IEC 14443A;

08

Q:SI3262 推广方向

A: ▪智能锁(门锁/柜锁/物流锁/桑拿锁等等) ▪低功耗读卡器 ▪小尺寸 RFID 读卡器 ▪早教玩具产品

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