CPU 和片上存储器

• Xtensa®32-bit LX6 双核处理器，主频240 MHz • 448 KB ROM

• 520 KB SRAM • 16 KB RTC SRAM Wi-Fi

• 支持IEEE 802 .11b/g/n 协议

• 支持1T1R 模式，数据速率高达150 Mbps

• 帧聚合(TX/RX A-MPDU,RX A-MSDU)

• 0.4 µs 保护间隔

• 工作信道中心频率范围：2412 ~2484 MHz 蓝牙

• 蓝牙v4 .2 完整标准，包含传统蓝牙(BR/EDR)和 低功耗蓝牙(Bluetooth LE)

• 支持标准Class-1、class-2 和class-3

• 自适应跳频(AFH)

• CVSD 和SBC 音频编解码算法 外设

• ESP32-PICO-D4：多达34 个GPIO –5 个作为strapping 管脚 –6 个用于连接封装内flash –6 个仅为输入管脚

• ESP32-PICO-V3：多达31 个GPIO –5 个作为strapping 管脚 –2 个用于连接封装内flash –6 个仅为输入管脚

• ESP32-PICO-V3-02：多达31 个GPIO –5 个作为strapping 管脚 –4 个用于连接封装内flash 和PSRAM –6 个仅为输入管脚

• SD/SDIO/MMC 主机控制器、UART、SPI、SDIO/ SPI 从机控制器、I2C、LED PWM、电机PWM、 I2S、红外遥控、脉冲计数器、触摸传感器、 ADC、DAC、Ethernet MAC、TWAI®（兼容ISO 11898-1，即CAN 规范2.0）